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No.019 积层板缺陷
1.现象表现及描述
1）积层板空洞
特征：在多层积层板上可见变白的空洞，如图2.33所示；或者层压板自身有空洞，如图2.34所示。
图2.33 积层板空洞（一）
图2.34 积层板空洞（二）
2）层压板内层剥离分层
特征：积层板铜箔剥离，或者基板层间树脂剥离，如图2.35所示。
图2.35 层压板内层剥离分层
3）层压时树脂流动不畅
特征：在多层积层板层压后的周边可见变白的空洞，如图2.36所示；或在积层板外周可见局部集中的空洞，如图2.37所示。
图2.36 积层时树脂流动不畅（一）
图2.37 积层时树脂流动不畅（二）
4）多层积层板内层粗化处理不均匀
特征：在多层积层板的内层表面可见粗化处理不均匀的缺陷，如图2.38所示。
图2.38 多层积层板内层粗化处理不均匀
5）基板的板纹方向不符合要求
特征：基板板材的板纹方向与标准不符合，如图2.39所示。
图2.39 基板的板纹方向不符合要求
2.形成原因及机理
1）积层板空洞
在多层积层板层压时，由于升温速度和加压速度不良，从而导致树脂填充不充分；或者在层压过程中由于某种原因使树脂中残留空气。
2）层压时树脂流动不畅
由于冲切的冲击使金镀层龟裂从而引起此现象。
3）层压板内层剥离分层
积层板铜箔的下表面夹杂异物或基材树脂有缺陷；或者积层板层压时工艺参数不合适，导致树脂流动不畅等从而使层压板内层剥离分层。
4）多层积层板内层粗化处理不均匀
由内层表面的粗化处理前附着某些杂物，或者粗化条件不合适等原因所引发。
5）基板的板纹方向不符合要求
因设计指示有误或裁剪时的差错造成此现象。
3.解决措施
（1）积层板空洞。优化真空层压工艺，加强层压工艺过程控制。
（2）层压时树脂流动不畅。调整冲切工艺参数，减小冲切时的冲击。
（3）层压板内层剥离分层。加强对基材原材料质量的监管，优化层压工艺参数。
（4）多层积层板内层粗化处理不均匀。强化粗化处理场地的文明卫生条件，改善粗化的工艺条件。
（5）基板的板纹方向不符合要求。
PCB图形设计时要正确选择基板的板纹方向，加强操作责任心。