更新时间：2018-12-28 14:29:08
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序
前言
第1章 电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例
No.001 碳膜电阻器断路
No.002 4通道压敏电阻虚焊
No.003 某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象
No.004 瓷片电容器烧损
No.005 钽电容器冒烟烧损
No.006 铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀
No.007 某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降
No.008 某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物
No.009 CMD（ESD）器件引脚可焊性不良
No.010 某射频功分器外壳腐蚀现象
No.011 电源模块虚焊
No.012 陶瓷片式电容器的断裂和短路
第2章 PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例
No.013 在PCBA组装中PCB的断路缺陷
No.014 PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷
No.015 PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷
No.016 PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷
No.017 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）
No.018 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）
No.019 积层板缺陷
No.020 常见的FPC（柔性印制电路）缺陷
No.021 常见的阻焊膜（SR）缺陷（一）
No.022 常见的阻焊膜（SR）缺陷（二）
No.023 Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移
No.024 单板背面局部位置出现白色斑点
No.025 PCB基板晕圈和晕边
No.026 PCB表面出现褐黄色玷污物
第3章 PCBA在组装中的典型缺陷案例
No.027 PCB/HASL-（Sn、SnPb）涂层存储一年后发黄
No.028 某通信终端产品PCB按键污染
No.029 按键及铜箔表面出现污染性白色斑点
No.030 金手指变色
No.031 CXX8按键污染缺陷
No.032 CXX0键盘再流焊接后变色
No.033 PXX2焊接中的黑盘缺陷
No.034 GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊
No.035 WXYXB侧键绿油起泡
No.036 某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块
No.037 NWWB跌落试验失效
No.038 电解电容器漏液引起铜导体溶蚀
No.039 某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良
No.040 某OEM代工背板在加电试验中烧损
第4章 THT工序中的典型缺陷案例
No.041 某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊
No.042 多芯插座波峰焊接桥连
No.043 P9XY-PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿
No.044 某产品PCBA PTH孔波峰焊接虚焊
No.045 某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良
No.046 VEL-PCBA波峰焊接过程中焊点不良
No.047 XYL-PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔
No.048 无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂
No.049 PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂
No.050 波峰焊接过程中引脚端部微裂纹
No.051 PCBA波峰焊接后基板起白点
No.052 波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊
No.053 波峰焊接过程中的不润湿及反润湿
No.054 波峰焊接焊点轮廓敷形不良
No.055 波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅
No.056 波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔
No.057 PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物
No.058 波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料
No.059 波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄
No.060 电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔
第5章 SMT工序中的典型缺陷案例
No.061 PCB的HASL-Sn涂层再流焊接虚焊
No.062 HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象
No.063 HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象
No.064 再流焊接过程中的“墓碑”缺陷
No.065 再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘
No.066 无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂
No.067 再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印
No.068 再流焊接过程中键盘或金手指出现白点
No.069 再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物
No.070 某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷
No.071 USB尾插再流焊接后脱落
No.072 镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断
No.073 某PCBA/BGA角部焊点断裂
No.074 某芯片供方FPBA芯片焊点断裂
No.075 某PCBA/BGA焊球焊点裂缝
No.076 MP3主板器件焊点脱落
No.077 某产品PCBA/BGA焊球焊点开路
No.078 某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷
No.079 某系统产品PCBA可焊性缺失
No.080 某产品PCBA上FBGA焊接缺陷
No.081 某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊
No.082 某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一）
No.083 某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二）
No.084 某PCBA/USB接口焊接不良
No.085 CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊）
第6章 现代电子产品在服役期间的典型故障案例
No.086 美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告
No.087 手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障
No.088 PCBA服役期间板面发现化学腐蚀
No.089 某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物
No.090 某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂
