现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例
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No.022 常见的阻焊膜(SR)缺陷(二)

1.现象描述及特征

1)SR划伤

特征:在SR表面有细的、锐利的、深的伤痕,如图2.51所示。

图2.51 SR划伤

2)SR分层

特征:在SR和板面之间有局部剥离、分层现象,如图2.52所示。

图2.52 SR分层

3)SR基底有指纹玷污

特征:在SR的基底留下指纹玷污,如图2.53所示。

图2.53 SR基底有指纹玷污

4)覆盖层基板上的铜箔变色

特征:覆盖层基板上的铜箔表面变色,如图2.54所示。

图2.54 覆盖层基板上的铜箔变色

5)SR针孔

特征:SR有较小的针孔状剥落点,如图2.55所示。

图2.55 SR针孔

2.形成原因及机理

1)SR划伤

由不注意接触到锋利的切刀之类的刀具引起。

2)SR分层

板面存在水分、药液、油等,减弱了SR与板面间的结合力。事后在热应力的作用下,这些水分、药液、油等汽化引起SR分层。

3)SR基底有指纹玷污

在SR印刷前的表面处理时未能完全清除指纹玷污,或者表面处理后触摸了板面留下指纹,从而引起此现象。

4)覆盖层基板上的铜箔变色

在图形转移后的FPC铜箔表面附着药液等杂物,压合覆盖层后,在加热工序受热药液与铜箔发生化学反应,从而使铜箔变色。

5)SR针孔

由于SR网板的局部堵塞,不能挤出油墨引起;或者由于PSR图形曝光时夹杂了小异物,显影时不能清除未曝光部而引起。

3.解决措施

(1)SR划伤。加强操作现场的7S管理。

(2)SR分层。基片在存储和加工过程中均要注意防潮和各种污物所造成的污染。

(3)SR基底有指纹玷污。操作时必须戴上洁净的手套。

(4)覆盖层基板上的铜箔变色。

图形转移工序后必须仔细清除残留的药液等。

(5)SR针孔。严格执行SR印刷工艺规程,按工艺规范要求操作,保持SR网板的洁净和场地的7S要求。