前言

处理和解决现代电子产品制造过程中的缺陷及服役期间的故障，就和医师诊病一样，要做到准确诊断、对症治疗。根除病源要依赖医师深厚的病理知识基础，先进和有效的检测手段，丰富的病案积累。同样，处理现代微组装和微焊接产品缺陷和故障时，也需要工程师深厚的技术功底（解决案例发生的机理），必要的分析试验手段（解决病因的探查），丰富的案例积聚和综合的判断能力，即根据病因探查、机理分析、案件积累，由表及里、去伪存真，采取对症下药的解决措施。

一项电子产品或装备工艺的可靠性问题，存在于产品从工厂生产到市场服役的全过程。人们为了更好地分析缺陷和故障现象，往往要通过各种微观分析手段，深入到分子和原子级的微观组织结构中去提取信息。因此，要求工程师能充分掌握相关的微观分析手段，如金相切片的焊点内部微组织结构、EPMA、SEM/EDX的微观表面形貌、自动断面X射线探伤、扫描声学显微镜的内部微裂纹探查、傅里叶红外光谱的非金属污染物成分分析等。通过对获取的图像进行判读和识别，迅速推导失效模式和机理，使缺陷和故障能得到有效的解决。而缺陷和故障迅速而准确的解决，决不是依靠一两门学科知识所能做到的。一个案例的圆满突破，往往需要综合运用物理、化学、电子、机械、冶金、热学、气候和环境、地理等多学科知识，才有可能使缺陷或故障发生的根源得以准确的定位，从而避免盲目性。

本书是已出版的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。《现代电子装联工艺可靠性》为目前从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决现代电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而本书则是一本可供他们参考的典型案例积累，并通过分析和归纳采取正确的解决措施。撰写本书的目的，就是为目前正在从事现代电子制造的工艺工程师、质量工程师、用户服务工程师提供一套电子装联工艺缺陷及故障分析的综合性参考书，本书对设计工程师也有一定的参考价值。

本书在编著过程中，得到了中兴通讯股份有限公司执行副总裁田文果先生及他的高级顾问马庆魁先生的关怀和鼓励。特别是田总在日理万机中还挤出宝贵的时间为本书作序，令笔者感激不已。

作者在本书的编写过程中，得到了公司副总经理、原公司制造中心主任张强先生；制造工程研究院院长刘剑锋先生、副院长冯力博士；公司副总经理、现制造中心主任董海先生，公司副总经理、现制造中心副主任杨建明先生；制造中心工艺部长陈宏强先生、制造工程研究院工艺研究部长张加民先生，以及材料试验室主任宋好强先生等领导的多方位的关怀和帮助，在此深表谢意。

作者在完成这一书稿的过程中得到了工程研究院和制造中心的刘哲（总工）、邱华盛（总工）及付红志、钟宏基、孙磊、曾福林、辛宝玉、周杨、冯延鹏、韩念春、陈德鹅、潘华强等同志的协助，在此也表示衷心的感谢。

在拟定本书稿要全部采用彩色印刷出版过程中，得到了深圳唯特偶新材料有限公司董事长廖高兵先生的慷慨支援，在此作者深表敬意并衷心致谢。

我女儿樊颜博士在本书稿的撰写过程中，提供了全程的照顾和协助，在此也表示感谢。

作者

2012年3月于中兴通讯股份有限公司