1.2.5 电子产品生产工艺的发展

电子产品生产工艺发展日新月异。例如传统电子装联十分关注的印制电路板（PCB）的概念可以说已经过时了。1999年日本印制电路工业会（JPCA）将几十年称谓的“印制电路板”（printedcircuitboard，PCB），改称为“电子基板”（electricsubstrate）。新定义的电子基板，按其结构可分为普通基板、印制电路板、模块基板等几大类。其中PCB在原有双面板、多层板的基础上，近年来又出现积层多层板。模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM、SIP为代表的封装基板（packagesubstrate，简称PKG基板）。从“印制电路板”到“电子基板”这一定义、概念上的改变，反映出印制电路板产业正在市场、产品结构上发生巨大转变，其中封装基板已被提到突出地位。

又如电气互联技术的发展趋势更加明显。美国从战略发展的角度考虑，大力发展电气互联技术，推动多芯片组装和立体组装技术的研发和应用。美国新一代战斗机F-22的研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机的通信导航敌我识别系统（CNI）分散在三个设备中，实现了综合化的ICNIA技术。当前，电气互联的3D叠层立体组装时代已经来临。其代表性的技术是SIP（systeminapackage）封装，与第一代封装技术相比，封装效率提高60%～80%，体积减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。