1.2.4 电子产品的总装

电子产品的生产与发展和电子装配工艺的发展密切相关，任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，要经过千百道工序的生产过程。电子产品的总装是电子产品生产过程中的一个重要的工艺环节，是把半成品装配成合格产品的过程。其内容包括将各零部件、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板及元器件）按照设计要求安装在不同位置上，组合成一个整体，再用导线将元部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

总装包括机械和电气两大部分的工作。电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。电子整机装配工艺过程可分为装配准备、电子装联、总装、调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。总装中每一个阶段的工作完成后都应进行检验，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。

对整机结构的基本要求：结构紧凑，布局合理，能保证产品技术指标的实现；操作方便，便于维修；工艺性能良好，适合大批量生产或自动化生产；造型美观大方。

电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。检查工作应始终坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则。其程序是：先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。通常，整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查、安全性检查、绝缘电阻的检查和绝缘强度的检查等。