1.2.3 电子装联

电子装联（electronicassembly），简称“电装”，指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是为电子电气产品的装配和电连接而设计、制定的需要共同遵守的标准与规定。

电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系。电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT、多层复合贴装MPT等）的装联相对而言较易掌握，因为板级电路的制造与设计有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑。但对于作为构成电子设备的其他要素也很重要，例如，整机或单元模块；高、低频传输线；高频、超高频、微波电路印制电路板组装件；板级电路、整机或单元模块的EMC和可靠性设计等，这些问题目前还没有有效的解决办法。

2001年，出现了“电气互联技术”这一新概念，是对电子装联概念的拓展和延伸。在电子装备中，电气互联技术是指：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术；即在电磁介质环境中，采用布局布线、接插互联等方法，将电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件制成工程实体的制造技术”。

由此可见，在现代电子产品的设计与生产过程中，电气互联技术对保证整机功能和指标起到了重要作用。电气互联的可靠性决定了电子设备的可靠性，电气互联技术是现代电子设备设计与制造的关键技术。

先进电气互联技术是一项系统工程，它涉及产品从论证、设计、研制到生产的各个环节。电路设计与该技术相辅相成，该技术为电路设计提供可靠的技术保障，同时该技术又要求电路设计更规范、更标准、更先进。没有先进电气互联技术的保障，电路设计不管多么先进也无法实现其功能技术指标。同样，没有先进、规范的电路设计，该技术就失去了发挥作用的平台。

掌握了先进电气互联技术的电装工艺师，应在产品方案论证的初始阶段就参加进去，并参与到产品的总体设计、研制、开发、生产的全过程中去，这是保证现代电子装备和产品质量的关键。

电气互联的主要标准有：①国标（GB），②国军标（GJB），③部标（SJ或SJ/T），④航天部标准（QJ），⑤航空部标准（HB），⑥企业技术标准。