现代电子装联工艺过程控制
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前言

一个产品的制造工艺过程由工步、工序及若干个质量控制节点构成。为获得最高的良品率,按照预定的工艺技术要求和工艺窗口设计,对每一道工步、工序及影响制造质量的节点参数进行科学的控制和管理,使产品的整个生产链都处于工艺受控状态,总称为工艺过程控制。

产品制造过程和其他事物一样,其遵循的规律是在不断变化的,要控制产品的制造质量,做到事先预防,就必须掌握它的变化规律,这个规律就是产品质量的波动性。工艺过程控制的目的,就是为了最大限度地限制这种波动性,使其在所要求的范围之内。

引起产品制造中质量波动的主要因素可归纳为人、机、料、法、测、环(5M1E),因此,广义的工艺过程控制应该以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,从产品设计的可制造性、可测试性、可维修性、原材料进厂、生产线的布局、人员的技术素质、各工序、工步的工艺参数和窗口的设定、质量控制标准、生产环境要求和控制,直到产品进入市场的每一个环节都应进行全方位的控制和管理。

改革开放以来,我国电子产品制造业已有了长足的发展,在单项工艺技术研究、工艺技术装备开发、产品质量缺陷形成机理等的研究试验水平也在向国际水平靠近。然而对产品制造全流程工艺过程控制技术、理论和应用的系统研究却还滞后于先进国家,这正是我国电子产品制造质量与国外一些著名品牌存在差距的症结所在。

(1)国内普遍存在的“虽然拥有世界一流的工艺技术装备和手段,但却不能完全实现低成本、稳定、持续生产出享誉世界的、一流质量的产品”。

(2)国外一些与国内同等规模,甚至规模更小的公司,采用并非世界顶级的工艺装备和手段,却能源源不断地生产出享有世界盛名的高质量产品。

(3)遇到质量问题攻关,往往是越攻,工艺窗口越窄,其后果必然是该批次问题似乎解决了,下批次却又重生,好像割韭菜,割了又生,其要害也是轻视了“工艺过程控制”这一环节。

作者在对国外一些公司考察后,对所见所闻进行了长时间的深入思考和研究,不得不承认国内在电子产品制造过程中不同程度地忽视了“工艺过程控制”这一系统工程要素。国外一些公司正是通过不断完善的“工艺过程控制”这一手段,把产品质量形成过程中的各种要素,自始至终都严密地控制和管理起来了。

撰写本书的目的,是为了引起国内电子制造业界,在电子产品制造过程中对“工艺过程控制”这一系统工程要素的重视。唯有这样,才能使我国由电子制造大国变成电子制造强国。

本书的出版,得到了中兴通讯股份有限公司执行副总裁樊庆峰先生的热情支持,在此表示深深的谢意。

本书在编著过程中得到了中兴通讯高级顾问马庆魁先生,副总经理张强先生,硬件研究所长冯力博士,总工艺师戎孔亮先生,部件生产部长钱国民先生,PCBA生产工艺部长董四海先生,材料试验室主任宋好强先生和工艺专家贾忠中先生等同仁的关心与支持。基础工艺科长刘哲先生及邱华盛、孙磊、钟宏基、曾福林等高级工程师校阅了书稿,在此也向他们表示衷心的感谢。

由于时间仓促,作者水平有限,书中错误在所难免,敬请广大读者批评指正。

作者

2009.10于中兴通讯股份有限公司