更新时间：2020-08-27 06:07:32
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前言
序
第1章 现代电子装联工艺过程控制概论
1.1 工艺技术和工艺技术进步
1.2 工艺过程和工艺过程控制
1.3 工艺过程控制的要素和内容
1.3.1 工艺过程控制的要素
1.3.2 工艺过程控制的内容
1.3.3 控制项目和方法
1.3.4 数据和图表
1.3.5 产品生产与运营
1.4 SMT全过程控制和管理
1.4.1 概述
1.4.2 SMT全过程控制和管理
1.5 工艺过程控制中应注意的问题
1.5.1 要更多关注检测过程
1.5.2 动作和措施的执行
1.5.3 正确地分离变异原因
1.6 电子制造技术的发展
第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系
2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求
2.2.1 正常气象环境的定义
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求
2.3.1 静电和静电的危害
2.3.2 电子产品制造中的静电
2.3.3 静电防护原理
2.3.4 静电监测仪器
2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求
第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求
3.1 概述
3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求
3.2.2 电子元器件引脚用材料
3.3 基体金属涂层的可焊性控制
3.3.1 可焊性
3.3.2 可焊性涂层的分类
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）
3.7.1 金属腐蚀的定义
3.7.2 金属腐蚀的分类
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制
3.8.1 储存期对可焊性的影响
3.8.2 加速老化处理控制
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验
3.9.1 可焊性的定义
3.9.2 可焊性和可靠性
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数
3.9.4 可焊性测试
3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性
第4章 电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制
4.1 通用元器件的全流程过程控制
4.1.1 通用元器件引线镀层耐久性要求
4.1.2 通用元器件的验收、储存及配送
4.2 潮湿敏感元器件全流程过程控制
4.2.1 名词定义
4.2.2 MSD的分类及SMT包装的分级
4.2.3 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
4.3 静电敏感元器件全流程过程控制
4.3.1 定义、标识和分类
4.3.2 SSD入库、储存、配送和操作过程控制
4.4 温度敏感元器件全流程过程控制
4.4.1 术语定义和温度敏感元器件损坏模式
4.4.2 常见的温度敏感元器件
4.4.3 温度敏感元器件的入库、储存、配送和操作过程控制
4.5 PCB全流程过程控制
4.5.1 定义和分级
4.5.2 PCB的入库、储存、配送和操作过程控制
4.6 元器件引线、接线头、接线柱及导线可焊性控制
4.6.1 标准和分类
4.6.2 试验设备
4.6.3 试验方法
4.6.4 试验步骤
4.7 钎料、助焊剂的管理过程控制
4.7.1 引用标准
4.7.2 管理过程控制
4.8 焊膏的管理过程控制
4.8.1 标准及对焊膏管理的描述
4.8.2 焊膏管理过程的控制
4.9 SMT贴片胶全流程管理控制
4.9.1 标准、作用及性能要求
4.9.2 管理过程控制
4.10 电子装联用其他辅料的全程管理控制
4.10.1 UNDERFILL胶水
