6.3 焊膏的管理与应用指南

焊膏保管

1）存储条件

为了防止助焊剂和焊锡粉化学反应，应放在0～10℃的阴暗场所冷藏保存。

2）保质期限

多数焊膏，在未开封冷藏保管（0～10℃）条件下，可以保存6个月。

3）应用管理

（1）为了防止冷凝水分进入锡膏容器内，从冷藏库内取出后，温度回到室温后需再进行开封。

（2）开封后请尽早使用。使用了一部分的焊膏再度需要保存时用刮刀刮落容器内侧附有的焊膏，并放入冷藏库内保存。在容器内侧附有焊膏的情况下进行保管时，这部分的焊膏会变干，印刷性能也就随着变差。

（3）使用过一次的焊膏，需存放到其他容器内保管并尽早使用。

搅拌要求

为了增强焊膏的流动性，焊膏添加前应进行搅拌操作。

（1）人工搅拌。当焊膏在室温时用刮刀等工具搅拌20～30回。

（2）采用自动搅拌机进行搅拌。时间设定在焊膏的温度不超出室温以上的范围内，过多的搅拌会因锡粉的摩擦导致发热，造成焊膏性能变坏。一般在室温下搅拌0.5～1min即可。

焊膏应用要求

（1）连续印刷时模板上的时间。

●连续添加焊膏的场合8h。

●不连续添加焊膏的场合4h。

（2）焊膏被静止放置在模板上的时间限制在3h以内。

（3）模板上的焊膏快到滚动直径10mm时请添加新的焊膏。滚动直径如图6-12所示。

（4）印刷中断30min以上时，应清洗模板开口部。

（5）印刷环境应控制温度为23～26℃、相对湿度60%以下。

印刷条件

1）印刷速度

印刷速度过慢时，填充时间长，因而容易导致底部渗透；如果印刷速度过快，焊膏的滚动性变差导致填充性变差。

2）刮刀角度

刮刀角度一般应设定在60°～70°。目前，多数印刷机刮刀角度不可调，固定在60°。

3）刮刀压力

刮刀压力以模板与PCB无间隙接触和模板上无残留焊膏为标准。

4）离板速度

离板速度可能与焊膏的性能有关。多数焊膏合适的离板速度在2.5～5.0mm/s范围内，过高的离板速度将导致焊膏图形边缘模糊。

5）离板间隙

离板间隙一般为0.5mm。

印刷后的放置时间

印刷后应尽快进行再流（放置时间最多4h）。不允许放置的情形：

（1）电风扇或换气的风经过的地方，放置在这些地方容易使焊膏表面干燥，黏着力下降。

（2）温度高的环境（28℃以上）。高温条件下，焊膏表面会很快变干，黏着力下降，有可能导致元器件移位、脱落、立碑等现象。

（3）湿度高的环境（70%以上）。长时间放置后焊膏会吸湿，焊接时会引起锡球飞溅、湿润性不良。

推荐的温度曲线

图6-13为SAC305和Sn58Bi合金焊膏的再流焊接推荐温度曲线，仅作示例说明（编制焊膏使用作业指导书时推荐的温度曲线）。