6.4 焊膏印刷参数调试

印刷参数

焊膏印刷参数主要是指刮刀速度（v_b）、刮刀压力（F）、刮刀角度（θ）、脱模速度（v_s）和脱模距离（h）等设备设置参数，如图6-14所示。刮刀速度、刮刀角度和刮刀压力主要影响焊膏的填充，脱模速度和脱模距离主要影响焊膏的转移。

1.刮刀速度

刮刀速度对焊膏印刷的影响主要是填充性，主要通过对焊膏施加压力、改变焊膏的黏度及填充时间来实现。第一，焊膏在模板上是开放的（不是装在容器里的），如果没有刮刀的移动将不会产生向下的作用力，如图6-15所示的分力F₂。这个力取决于刮刀移动的速度和刮刀的角度，是焊膏填充的充分必要条件。第二，刮刀的移动产生使焊膏滚动的分力F₁。焊膏的滚动使得焊膏黏度变小，从而利于填充，如图6-15所示。第三，刮动速度也影响焊膏的填充时间。因此，可以说刮刀速度对焊膏的影响是复杂的，刮刀速度和填充率之间并不是一个简单的线性函数关系，有一个合理的速度区间。

一般而言，刮刀速度在100mm/s之前，填充时间起主导作用，在100mm/s之后，焊膏黏度起主导作用，但有一点是共同的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都不利于焊膏的填充。推荐的刮刀速度如下：

（1）安装普通间距元器件的板：140～160mm/s。

（2）安装精细间距元器件的板：25～60mm/s。

2.刮刀压力

刮刀压力是指刮刀作用在模板上的力。通过设置刮刀向下的行程或压力，使焊膏与模板表面接触并产生一定的压力，以便刮刀刮动时可以把焊膏刮干净（是否能够刮干净还与焊膏黏度、黏性等有关）。

刮刀压力的大小与焊膏的填充没有必然的关系，它只与印刷时模板与PCB的接触间隙以及模板表面焊膏的刮净度有关。

印刷时，我们希望模板能够紧贴焊盘表面，刮刀刮动后的模板表面比较干净。这样，印刷出来的焊膏厚度以及分辨率才符合要求。因此，对于刮刀压力的设置，原则上只要印刷时模板能够紧贴PCB、刮刀过后模板表面干净，压力越小越好。因为，压力越大，不仅模板的寿命越短，而且容易导致大尺寸开口内焊膏被舀挖的现象，如图6-16所示。

刮刀压力的设定与刮刀长度尺寸有关，一般初设值按0.5kg/1″来设置，再根据实际印刷结果进行调整。

3.刮刀角度

刮刀角度，通常指刮刀与模板表面形成的角度。刮刀角度越小，施加到焊膏上向下的压力越大，填充性也越好，但是，如果角度偏小，将影响焊膏的正常滚动，也不容易刮干净。

刮刀角度比较合适的范围是45°～75°。目前，大多印刷机将其锁定在60°，并不需要自行设置。

4.脱模速度

脱模速度也称分离速度，指印刷完成后PCB离开模板的速度。这个速度主要影响脱模时PCB与模板之间的空气压力以及焊膏的甩出效应。如果脱模速度比较慢，会得到良好的印刷图形与高的分辨率，如图6-17（a）所示。如果脱模速度很快，将在PCB与模板之间形成负压，脱模的瞬间会使孔壁处的焊膏被抽出，从而降低图形的分辨率、污染模板的底部，如图6-17（b）所示。

5.脱模距离

脱模距离是指PCB离开模板的距离，一般不能太小（如1mm），否则，将可能因脱模时模板的反弹而重新接触焊膏图形，造成模板底部污染或“狗耳朵”现象（长方形焊膏图形一端的拉尖现象）。脱模距离取决于模板框的尺寸和丝网的张力大小，一般应＞2mm。

6.底部擦洗工艺参数

擦网参数的设置与使用的焊膏有关，比如某品牌的焊膏，要求工艺及参数如下：

擦网工艺：湿擦/真空擦/干擦，或湿擦/干擦/真空擦（先干擦利于抽真空）。

湿擦速度：50mm/s。

干擦速度：50mm/s。

真空擦速度：50mm/s。

溶剂喷涂时间：0.3s，只要纸润湿宽度达到2cm即可。图6-18所示的润湿有5cm多，会导致过多的清洗剂渗进孔壁。

卷纸步进长度：28mm。