5.2 焊盘的创建
5.2.1 焊盘编辑器界面的介绍
初次启动焊盘编辑器时，执行菜单命令“开始”→“程序”→“Cadence”→“Release 16.6”→“PCB Editor Utilities”→“Pad Designer”，如图5-10 所示。为方便后续使用，可将其快捷方式发送到桌面。
图5-10 启动焊盘编辑器
启动焊盘编辑器后会弹出焊盘创建界面，如图5-11 所示。本小节以钻孔直径为1.0mm、焊盘直径为1.5mm 的通孔焊盘为例，现将其相关参数的设置说明如下。
图5-11 焊盘创建界面（“Parameters”标签页）
（1）单击“Parameters”标签，进入“Parameters”标签页。“Parameters”标签页中相关参数的设置说明如下。
① 在“Units”下拉列表中可以选择单位，“Decimal places”是单位的精度。在创建焊盘时，首先根据实际情况选择好单位，如果创建焊盘的尺寸资料是公制，则选择“Millimeter”；如果是英制，则选择“mil”。
② 在“Hole type”中选择钻孔的形状，其有以下3 种类型可供选择。
● Circle Drill：圆形通孔，常用类型。
● Oval Slot：椭圆形通孔，非常用类型。
● Rectangle Slot：矩形通孔，非常用类型。
③ 在“Plating”中选择钻孔的属性。对于通孔器件中需要焊接的引脚，在板上所钻的孔属于金属化孔，要选择“Plated”；对于塑料引脚或无电气属性且不需要焊接的引脚，在板上所钻的孔属于非金属化孔，选择“Non-Plated”。
④ 在“Drill diameter”中填写的是钻孔的尺寸。对于插件焊盘，根据实际尺寸填写；对于贴片焊盘，这项为0，一般不需要设置。
⑤ 在“Tolerance”中填写的是钻孔的公差。一般在最后出生产文件时才会对整板的钻孔公差进行统一编辑，因此这里可以不设置。
⑥ 在“Drill/Slot symbol”中的各个选项是通孔的标识，供生产时核对，一般会在最后出生产文件时对整板的钻孔标识进行统一编辑，因此这里可以不设置。
（2）单击“Layers”标签，进入“Layers”标签页，如图5-12 所示。“Layers”标签页中相关参数的设置说明如下。
图5-12 “Layers”标签页
① 对于贴片焊盘，需要设置的参数有以下3 个。
● BEGIN LAYER 层的Regular Pad。
● SOLDERMASK_TOP 层的Regular Pad。
● PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad。
“Thermal Relief”和“Anti Pad”仅用于负片层，贴片焊盘一般无须设置。
② 对于通孔焊盘，需要填写的参数为所有的“Regular Pad”参数，内层的“Thermal Relief”和“Anti Pad”参数，如图5-12 所示的焊盘尺寸的设置便是通孔焊盘的设置。
③ Thermal Relief 类型的焊盘（热风焊盘）和规则焊盘的形状大部分一致，其中Flash 焊盘是Allegro 中默认负片层热风焊盘的连接方式，后面将会讲到Flash 焊盘的画法。
④ Anti Pad 焊盘（反焊盘）也称隔离焊盘，只在负片层起作用，表示负片层铜皮需要挖空的尺寸。
5.2.2 贴片焊盘的设计
（1）以创建1.9mm×1.4mm 的方形贴片焊盘为例。打开焊盘编辑器，在“Parameters”标签页中，你会发现焊盘类型“Type”目前还显示“Undefined”，在“Units”中选择“Millimeter”作为焊盘的单位，其他参数无须设置，如图5-13 所示。
（2）在“Layers”标签页中，勾选“Single layer mode”复选框，表示单面焊盘模式。贴片焊盘通常只设置“Regular Pad”参数即可，包括BEGIN LAYER 层焊盘、顶层阻焊和顶层钢网。阻焊层的大小通常比顶层焊盘大0.1mm，钢网与焊盘等参数的设置如图5-14 所示。
图5-13 “Parameters”标签页（创建贴片焊盘）
图5-14 “Layers”标签页（贴片焊盘参数的设置）
（3）设置完成后，执行菜单命令“File”→“Save As”，保存到焊盘库的路径下，并按照焊盘的命名方式将其命名为“smd1_9X1_4 re”。
5.2.3 通孔焊盘的设计
以创建外径为1mm、内径为0.6mm 的通孔焊盘为例，其步骤如下。
（1）建立Flash 焊盘，也称热风焊盘或花焊盘，一般在负片内层使用，在焊接时可避免散热太快而导致无法焊接。在Allegro 中，执行菜单命令“File”→“New”，在弹出的“New Drawing”对话框中输入Flash 的名字为“F1W0_6R.dra”，并在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”类型，如图5-15 所示。
（2）将设计单位“Units”改为“Millimeter”，并使原点在设计区域Extends 的中心。
（3）执行菜单命令“Add”→“Flash”，弹出如图5-16 所示的对话框。在该对话框中对内径和外径等参数进行设置。
图5-15 “New Drawing”对话框
图5-16 Flash 焊盘参数的设置
① Inner diameter 为焊盘的内径，一般与焊盘的直径相等。
② Outer diameter 为焊盘的外径，一般比焊盘的直径大0.5～1mm。
③ Spoke width 为开口的宽度，一般为0.25～0.5mm。
④ Number of spokes 为开口的个数，一般为4 个。
⑤ Spoke angle 为开口的角度，一般为45°，特殊情形下需要改为0°。
（4）单击“OK”按钮，设计区域即可得到如图5-17 所示的图形，将文件保存到PsmPath所指向的路径中。
（5）进入焊盘编辑器，如图5-18 所示，在“Parameters”标签页中做如下设置。
① 设计单位“Units”选择“Millimeters”。
② 在精度“Decimal places”文本框中输入“4”。
③“Hole type”选择圆形钻孔“Circle Drill”。
④“Plating”选择“Plated”。
⑤ 设置钻孔的直径“Drill diameter”为0.6。
图5-17 Flash 焊盘的形状
图5-18 “Parameters”标签页
（6）如图5-19 所示，在“Layers”标签页中做如下设置。
① BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL 和END LAYER 层的“Regular Pad”参数选择“Circle”，数值设置为1.0。
② DEFAULT INTERNAL 层的“Thermal Relief”选择前面新建的“Flash”；“Anti Pad”选择“Circle”，数值设置为1.6。
③ SOLDERMASK_TOP 层和SOLDERMASK_BOTTOM 层的“Regular Pad”参数选择“Circle”，数值设置为1.1。
图5-19 “Layers”标签页