Cadence Concept-HDL & Allegro原理图与电路板设计(第2版)
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第1章 概述

Cadence新一代的Allegro SPB 17.4系统互连设计平台优化并加速了高性能、高密度的互连设计,建立了从IC制造、封装到PCB的一整套完整的设计流程。功能强大的布局布线设计工具Allegro PCB是业界领先的PCB 设计系统。Allegro PCB是一个交互环境,用于建立和编辑复杂的多层印制电路板。Allegro PCB丰富的功能可以满足当今世界大多数设计和制造的需求。针对目标按时完成系统协同设计,使Cadence Allegro平台能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板(PCB)的互连,降低成本并加快产品上市时间。

Cadence Allegro SPB 17.4系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互连,从而避免硬件设计返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程可用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。

系统互连是一个信号的逻辑、物理和电气连接,及其相应的回路和功率配送系统。目前,集成电路与系统团队在设计高速系统互连时面临前所未有的挑战,因为集成电路的集成度不断提高,芯片的I/O和封装引脚数量也在迅速增加。

解决这些复杂的问题和应对不断增大的上市时间压力的需要,使得传统的系统组件设计方法变得不合时宜。在高速系统中完成工作系统互连需要新一代的设计方法,它应该让设计团队把注意力集中在提高跨3个系统领域的系统互连的效率上。