更新时间：2021-07-23 18:12:46
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内容简介
前言
第1章 概述
1.1 功能特点
1.2 设计流程
1.3 Cadence Allegro SPB 新功能介绍
1.4 进入HDL设计界面
1.5 Allegro PCB Editor入门
第2章 项目相关设置
第3章 进入设计和打包
3.1 放置元件
3.2 连接电路图
3.3 打包（Packaging）简介
3.4 添加电容器
3.5 创建附加页
3.6 其他指令的使用
3.7 运行规则检验（Rules Checker）
3.8 交叉标注（cross reference）
3.9 打印原理图
第4章 层次图和组的设计
4.1 创建层次图
4.2 查看DAAMP设计
4.3 团队设计（Team Design）
4.4 DATA设计的创建
4.5 ROOT设计的创建
4.6 层次图的打包
4.7 交叉标注和层次图绘制
4.8 元件清单报告（Bill of Materials）
4.9 运行电子规则检测
4.10 创建网表报告
4.11 多样性设计（Variant）
第5章 设计规则的预设置
5.1 电气规则设置
5.2 差分对（Differential Pairs）
5.3 相对传输延迟
5.4 网络类（Net Classes）
5.5 附加元件属性
第6章 规则驱动布局
6.1 加载网表
6.2 元件的布局
6.3 信号走线
6.4 重命名参考标识符
6.5 回注（Back Annotation）
6.6 项目存档（Archiving a Project）
第7章 工程变更
7.1 复制原有项目
7.2 修改原理图
7.3 重新打包原理图
7.4 同步设计
7.5 编辑PCB布线
7.6 使用PCB的约束管理器
第8章 设计重用
8.1 调用已创建的工程
8.2 案例研究：概述
8.3 案例分析：相对传输延迟规则
8.4 案例分析：差分对规则
8.5 案例分析：约束范围
第9章 PCB基础及用户界面
9.1 PCB基础知识
9.2 Allegro PCB编辑器向导
9.3 PCB编辑器用户界面的操作
9.4 用脚本文件控制可视及颜色
9.5 着色和使用查找过滤器
9.6 显示元件指令的查找过滤器
第10章 焊盘制作
10.1 基本概念
10.2 创建Flash Symbol
10.3 创建焊盘过孔
10.4 贴片焊盘的制作
第11章 元件封装的制作
11.1 封装符号基本类型
11.2 利用向导制作DIP16的封装
11.3 手工制作DIP14的封装
11.4 手工制作SOIC16的封装
11.5 边缘连接器（Edge Connector）的制作
11.6 分立元件（DISCRETE）封装的制作
第12章 电路板的建立
12.1 建立电路板机械符号
12.2 创建主设计文件（.brd）
12.3 从Design Entry HDL进入PCB Editor
12.4 从Design Entry CIS进入PCB Editor
12.5 从第三方导入网络表
第13章 设定设计约束
13.1 物理规则设置
13.2 间距规则设置
13.3 设置组间规则
13.4 设置属性
13.5 设置约束管理器
13.6 在指定线路上布线
13.7 设置扩展设计规则
13.8 扩展设计规则的自动布线
第14章 元件布局
14.1 布局规划
14.2 分配元件序号
14.3 手工摆放元件
14.4 快速摆放并复制电路
第15章 高级布局
15.1 显示飞线
