1.微型电机、抛光机。

2.各种大小的桃形或锥状砂石轮、金刚石磨头、钨钢钻。

3.圆钻、裂钻。

4.橡皮轮、粒度120目的纱布卷或砂纸轮、棕色毛刷、白色毛刷。

5.布轮、研磨料、抛光粉、上光剂。

义齿树脂部分成型后，需要借助一些设备、打磨工具及材料来完成树脂基托的打磨与抛光。通过对义齿的打磨与抛光，提高义齿表面的平整度和光洁度，使整个磨光面平滑、光亮并且具有合理形态，组织面无石膏和塑料瘤，外形美观。从而使义齿达到不刺激口腔软组织，感觉舒适感和易清洁的目的。整个操作过程中要注意保护义齿的各个组成部分；注意各种类型基托的伸展、缓冲、形态原则与标准，并根据每个义齿的特殊情况，使义齿形态、伸展、缓冲趋于合理，满足可摘义齿的各项制作标准。

粗磨是根据不同的打磨位置和需要选用较大磨具（大砂轮、金刚石磨头、钨钢钻），去除较大的塑料飞边和基托过长、过厚以及妨碍就位进入倒凹区的部分，使基托的大小、长短、厚薄合适，充分暴露固位体、支托、连接体（图1-6-15）。微型电机的转速控制在4 000～8 000r/min之间。在相同转速下，注意使用的磨具直径越大，打磨时磨具产生的线速度也就越高；相同直径相同材质的磨具，打磨转速越快，磨具产生的线速度也就越高。这时磨具与树脂基托摩擦后产生的热量也越大，过高的产热会改变树脂的性质，所以机器的转速要适中。

用较大磨具磨除飞边，将义齿磨光面磨平，进一步调整义齿基托的厚薄及外形。打磨的重点在充填后义齿出现飞边的部位。牙颈部邻间隙、根部隆突和基托的凹面处应尽量少磨或不磨，以保持蜡型所达到的光洁度；保留舌侧基托应有的高度；腭侧基托远中边缘应为斜坡状，但唇、颊及下颌舌侧口低处基托的边缘不能磨成刀刃状，可将磨石与之呈锐角或垂直磨改，使边缘具有一定的厚度而圆钝。用刃状砂石形成唇、颊、舌系带切迹。粗磨时施加的压力应先重后轻，使义齿磨光面逐渐平整。

用纸砂片、裂钻将包绕在 支托、卡环臂上多余的塑料磨去。如卡环臂的近远中均有基托，应将卡环臂端游离出来，并将卡环臂下的基托修成鞍基状。靠近卡环部位的塑料粗磨，用力要轻，不能损伤金属卡环。纸砂片顺卡环臂切入时，不可切得过深，以免卡环体与塑料完全分离。打磨时应注意保持基托应有的高度及外形，才能正常发挥其对抗臂的功能。

针对义齿组织面存在的粗糙点、小瘤子或尖锐突起可用大号圆钻予以清除。对于影响义齿就位的部分，如：义齿进入天然牙倒凹的部分可用细长型的磨头予以磨除。此时的工作，需要技师具有一定的目测力与经验，能使义齿顺利就位，并紧密接触基牙与口内黏膜。

细磨是根据各种类型义齿基托的伸展原则、形态标准及特殊情况，使义齿的伸展、形态、厚度达到合理使用各种中小型磨具外，为了使义齿表面高度光滑和外形美观，还可用纱布卷、橡皮轮、绒锥、棕毛刷、白毛刷等工具加磨光粉糊剂进行细磨（图1-6-16）。

在此区域若有小瘤子可用中号裂钻予以清除，修整人工牙的牙龈缘和牙间隙使用最小号裂钻。此时打磨压力要轻，尽量不要破坏牙龈缘原有的形状与走行。打磨好的牙龈缘的连线要连贯，没有倒凹，宽度不超过0.5mm，这样不仅美观更利于清洁。在细磨中要保持牙冠的外形突点和磨光凹面保护，不损伤义齿的金属部分。还可使用棕毛刷，其磨光特点是短促、有力（每次磨的时间不宜过长，但要用力），且要不断地添加磨光糊剂以保持塑料表面的湿润。若使用半新的布轮磨光，必须用纱布卷的边角对准牙间隙磨，尽量少磨牙冠。

为了保持基托磨光面的形态，打磨中应有目的地变换方向，从不同的角度打磨基托的抛光面，使基托表面受力均匀。当义齿腭弓过高、舌侧区过窄、纱布卷不易打磨时，改用绒锥或橡皮轮打磨。在打磨靠近卡环的基托时，要用手指掩护卡环并尽可能让纱布卷转动的方向与卡环臂的行走方向一致，防止卡环被纱布卷等挂住，使卡环折断或基托折断。最终效果要求基托表面无打磨纹路，义齿的边缘圆滑。

针对组织面已经粗磨的区域使用各种中小磨头及橡皮轮进行细磨。方法参考基托磨光面的细磨。

大砂轮、金刚石磨头、钨钢钻。

纸砂片、裂钻。

大号圆钻。

中号裂钻、最小号裂钻棕毛刷、纱布卷、布轮加磨光糊剂。

布轮、绒锥、橡皮轮加磨光糊剂。

针对义齿组织面存在的粗糙点、小瘤子或尖锐突起可用大号圆钻配合咬合纸清除组织面高点。对于影响义齿就位的部分，如：义齿进入天然牙倒凹的部分可用细长型的磨头予以磨除。

（1）根据不同的打磨位置和需要选用较大磨具（大砂轮、金刚石磨头、钨钢钻），去除较大的塑料飞边。

（2）基托厚度要均匀适当，一般为2mm，除需缓冲部位和基托边缘可稍厚外，其他过厚的部位应从基托磨光面磨除过厚部分。

（3）基托的范围应符合下列要求：唇、颊系带处做合理缓冲，后牙游离缺失的病例，义齿的寄托应完全覆盖上颌结节、覆盖磨牙后垫的1/3～1/2。超过以上范围的边缘应磨除。