1.模型的灌注应在振荡器上进行操作。

2.在模型灌注中应边振动边灌注。

3.模型灌注时，不能将石膏直接覆盖在余留牙的牙冠处，避免产生气泡。

用模型修整机去掉多余部分。修整模型底部至腭部或口底的厚度约为10mm，模型底面与 平面平行，模型的侧壁与底面呈直角。修整模型的侧面，确保在黏膜皱襞外有3～5mm的宽度，以保护模型的边缘。模型底部的后壁与中线呈直角，上颌后壁位于翼上颌切迹的后方，下颌后壁位于磨牙后垫的后方。模型修整完成后，用雕刀修去 面的瘤子，使模型整洁、解剖形态清楚，修整后的模型既美观，又利于后期的蜡型制作。

观测仪是用来确定基牙的倒凹区、非倒凹区和义齿共同就位道的仪器。观测仪的种类虽多，但其基本结构是一致的。

底座位于观测仪的下部，起支持和固定支架的作用，观测台放置其上。

支架是垂直于底部的支柱，固定在底座上。

水平臂是从垂直支柱上端伸出的与底座平行的臂。

分析杆是用螺丝或弹簧固定在支架水平臂上的金属杆，可利用弹簧的弹性或用手使分析杆上下移动。

观测台置于底座上可自由移动。模型固定在上面，转动台面下的螺丝，可调节观测台面的倾斜度，因而亦改变了模型的倾斜度。

测量规、描记铅笔芯与笔芯鞘、倒凹规、铣刀、锥度规都是用来观测、分析、判断基牙、余留牙及邻近组织倒凹大小和画定观测线的部件。

用于测量余留牙（特别是基牙）及牙槽嵴倒凹的状况，决定义齿就位道方向的直细金属棒。

用于描绘观测线时安装在分析杆上的铅笔芯。描记铅笔芯为普通的铅笔芯，为防止笔芯折断，加套了管状的金属鞘称为笔芯鞘。

用于测量基牙的倒凹，其规格有0.25mm、0.5mm、0.75mm三种。

用于填补倒凹后，削除过剩的填凹材料。

用途与铣刀相同，有2°与6°两种，可使切削面形成与锥度规相同的角度。

义齿戴入的方向和角度称为就位道。由于可摘局部义齿的基牙有两个或两个以上，在口内就位时必须有一定的方向和角度，各基牙上的固位体必须沿同一方向戴入，才能获得共同就位道，使义齿顺利就位。由于基牙的位置、形态、倾斜度、倒凹大小都不相同。所以，必须用观测仪观测基牙倒凹和组织倒凹的大小，并在基牙上画出观测线，以确定义齿的共同就位道。

虽然各类义齿的摘戴方向和角度都存在一定的差异，但是也有一定的规律，基本上可分为平行戴入、斜向戴入和旋转戴入。

尽量避开妨碍义齿就位的软、硬组织的不利倒凹，争取主基牙画出第I类导线，照顾前牙的美观。

有均凹法和调凹法两种。

将固定在观测台的模型，根据缺牙的部位，基牙和其他余留牙的倾斜情况，以及牙槽嵴的丰满度和唇颊侧倒凹的大小情况等，来确定模型向前、后、左、右方向倾斜的程度。将各基牙的近远中向、颊舌向的倒凹平均分配，使两侧基牙都有倒凹。

将固定在观测台上的模型，做一定的倾斜，调节缺隙两侧的倒凹适当的集中在一端。

共同就位道由后向前。

共同就位道由前向后。

共同就位道由右向左。

共同就位道由左向右。

前牙缺失时通常是将模型向后倾斜，适当保留前牙唇侧倒凹，有利于美观。

选择由前向后的斜向戴入方向，采用调凹法。填凹时，适当保留一部分缺牙区远中的倒凹，而缺牙区近中的倒凹，则多填补一些。这是最常采用的方式，其优点是顺应了牙齿有向近中倾斜的趋势；可争取在磨牙基牙画出第Ⅰ类导线，因为磨牙的固位力强，一般多为主基牙；利用了一部分远中基牙近中邻面的倒凹，可以防止义齿的 向脱位；便于取戴。

当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时，将模型向前倾斜，选择从后向前的斜向戴入方向，属于调凹法。

若一侧牙缺失，而对侧余留牙舌侧倒凹大，可将模型向有牙侧倾斜，义齿从缺牙侧向有牙侧就位，属于调凹法。

前后、左右两侧都有缺牙，并且为多间隙，则要将模型平放，选择平行戴入方向，采用均凹法。

观测线又称为导线。

观测线随模型在观测台上倾斜程度或基牙牙冠倾斜程度的差异而改变，由于各基牙的倾斜方向和程度不同，以及牙冠形态的差异，所画出的观测线也不同。常见的观测线有三种类型。

基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的观测线。此类观测线是倒凹区主要位于基牙的远缺隙侧，而近缺隙侧的倒凹小。其特点是近缺隙侧距 面远，远缺隙侧距 面近。

基牙向缺隙方向倾斜时所画的观测线。此类观测线是倒凹区主要位于基牙的近缺隙侧，而远缺隙侧的倒凹小。其特点是远缺隙侧距 面远，近缺隙侧距 面近。

基牙向颊侧或舌侧倾斜时所画出的观测线。此类观测线是基牙近、远缺隙侧均有明显的倒凹。其特点是近缺隙侧和远缺隙侧都距 面近。

通常因弯制的不锈钢卡环弹性大，可将卡环臂靠体部1/3的上臂放置在非倒凹区，下臂逐渐进入倒凹区，尖端放置在倒凹的深处。而铸造卡环靠体部1/2的上臂放置在非倒凹区，下臂进入倒凹区。

原则上使舌杆的上缘与舌侧牙槽黏膜的观测线一致。为了防止舌杆进入舌侧倒凹，需用有色石膏或填凹蜡填凹。

原则上是沿观测线描记基托边缘线，但同时应兼顾美观性和基托固位的稳定性。

为了选择与卡环相称的倒凹深度，应使用倒凹规，测量基牙倒凹的深度。不同规格的倒凹规适用于不同类型的卡环。以贵金属铸造卡环为例，0.25mm倒凹规适用于回力卡环、反回力卡环。0.5mm适用于Ⅰ型卡环（圆环形卡环），Ⅱ型卡环（“T”型卡环），左右两侧的圈型卡环。0.75mm适用于单侧圈型卡环。

物体在目光投视方向下的阴影部分，称为倒凹。口腔修复中称谓的倒凹是指口腔内硬、软组织的情况。在口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区，是用导线来区分的。导线以上（近 方向）为非倒凹区；导线以下（近龈方向）为倒凹区。

填补倒凹是指填补缺牙模型上妨碍义齿就位的倒凹。倒凹对义齿的制作具有两重性：一方面可以利用倒凹增强义齿的固位；另一方面，由于存在倒凹，将妨碍义齿的就位。所以，在设计卡环时候，要把卡环臂放进倒凹区，利用倒凹以取得固位；在考虑义齿就位的时候，则要设法避开或消除妨碍义齿就位的倒凹。

用有色的硬石膏或蜡填补倒凹。用石膏填补倒凹时，在填补前将工作模型放在清水中进行浸泡，以利于填补的有色石膏与模型结合牢固。在填补牙冠轴面倒凹时，应注意使小调拌刀的平面与就位道保持一致。倒凹填补后，需用小排笔将填补的有色石膏刷平，特别是 支托窝内残留有填补的有色石膏糊剂，需用小排笔洗刷干净。填补倒凹完成后将模型放在观测仪上进行检查。

在距印模边缘3～5mm处，用粘蜡条圈围一周，使模型边缘的厚度大于5mm，在下颌舌侧圈围粘蜡条后，用基托蜡片（红蜡片）封闭相当于口底部的位置。为了使工作模型底部达到约为10mm的厚度，在粘蜡条的外围再用围模蜡片垂直圈围一周后，手持热蜡刀烫蜡封闭粘蜡条和围模蜡片之间的间隙。

将石膏按水粉比例的要求调拌均匀后，用调拌刀取少量石膏在振荡器上从印模较高（上颌腭顶、下颌舌侧）的位置逐渐灌注，使石膏流入印模的牙冠部分，逐渐加石膏直至与围模蜡片高度一致。

拆除围模蜡，去除多余的石膏，在确保余留牙不被折断的前提下，顺着牙长轴的方向，小心地取下托盘和印模材料。

在模型修整机（石膏打磨机）上进行模型修整。先接通电源，打开石膏打磨机开关和水源，双手放置模型的左右两侧牙列部分使其稳定，对模型底部、侧面和模型底部的后壁等逐一进行修整。

（用测量规）将模型固定在观测台上，放松台面下的调节螺丝，使模型的 平面与水平面平行后拧紧该螺丝。用测量规在模型不倾斜的状态下观测余留牙（特别是基牙）与牙槽嵴的倒凹量，确定是否需要向其他方向倾斜。放松调节螺丝，按需要使模型向前、后、左、右方向倾斜。每次倾斜时，均用测量规观测余留牙及牙槽嵴。在最适合于设计卡环、连接杆、基托的位置拧紧调节螺丝。此时，测量规所显示的方向即为义齿的就位道方向。就位道选择完成，在模型的前方及后方的左、右两侧各做一个记号（等高点），以确保模型能在观测台上准确无误的复位（图2-4-1）。

（用描记铅笔芯和笔芯鞘）描绘在基牙上的观测线，又称导线。用描记铅笔芯换下分析杆上的测量规，套上笔芯鞘，加以固定。在描绘观测线，描记铅笔芯触及基牙时，小心谨慎地移动观测台描绘观测线。若采用水平杆可动式观测仪，由于观测台被固定，通过移动描记铅笔芯即可描绘出观测线。为把观测线延伸到牙龈上，可在笔芯中部触及牙冠轴面时，笔芯的尖端也同时触及牙龈后描绘，明确倒凹标记，以利于填补倒凹（图2-4-2）。

（用倒凹规）模型固定在观测台上，手持分析杆当牙冠轴面触及倒凹规的轴部时，向上方移动分析杆，在倒凹规头部触及牙冠轴面的位置做上记号，以此作为卡环尖端的位置（图2-4-3）。

用铅笔芯在模型上描记卡环、连接杆、基托等边缘线（图2-4-4）。

将工作模型浸泡于清水中5min左右取出，用纸巾擦干。用小调拌刀在小橡皮碗内将有色石膏调拌均匀，然后用小调拌刀挑上适量的有色石膏糊剂，从龈缘向 方向填补倒凹。用雕刀去除填补的多余石膏部分，不足处再填补，填补后用小排笔将填补的石膏刷平。最后，将填补倒凹完成后的模型，放在观测仪上，维持原设计的共同就位道方向，用带刃的分析杆去除多余石膏，直至完全适合。

方法与石膏相同，倒凹填补完成后（图2-4-5），用铣蜡刀消除多余的蜡，使其与义齿的就位道方向平行（图2-4-6）。对于中间缺失可使用锥度规（牙冠长的基牙用2°，牙冠短的基牙用6°）修整填凹处。

在义齿基托覆盖区内，凡有骨突存在的区域涂上一层调拌好的用有色的硬石膏或粘固剂予以缓冲（图2-4-7）。