陶瓷材料的焊接
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2.6.1 局部过渡液相焊接的机理

用于焊接陶瓷与陶瓷及金属与陶瓷之间的局部过渡液相焊接(Partial Transient Liquid Phase Bonding,PTLPB),是由过渡液相焊接(TLPB)发展而来的。TLPB的焊接温度使材料发生完全熔化而形成完全的液相。以二元共晶相图为例(见图2-38),它分为如下四个阶段:

第一阶段:中间层材料的快速熔化。

第二阶段:液相继续扩大,化学成分达到液相线。液层宽度可以由平衡相图计算出。这一阶段既有液相扩散,又有固相扩散,而且,固相扩散更重要。

第三阶段:液相结晶阶段,由固相扩散控制。结晶时间取决于液相宽度和反比于互扩散系数。

第四阶段:固相均匀化阶段。