2.6.2 局部过渡液相焊接的过程

1.金属过渡液相焊接（PTLPB）的过程

以简单的二元共晶合金的过渡液相焊接为例，图2-38所示为二元共晶合金的相图，图2-39给出了金属过渡液相焊接的过程的示意图。比如Ag/Cu/Ag的连接就是这一个过程。

2.陶瓷局部过渡液相焊接（PTLPB）的过程

在陶瓷局部过渡液相焊接中，图2-40给出了陶瓷局部过渡液相焊接的过程的示意图。其中液态金属由金属B的熔化而成。采用B/A/B中间层进行陶瓷的焊接就属于这一过程。它通常在界面形成一个反应层，这个反应层对于焊接过程和接头质量有重大影响。

图2-38 二元共晶合金的相图示意图

图2-39 金属过渡液相焊接的过程的示意图

图2-40 陶瓷局部过渡液相焊接的过程的示意图

3.陶瓷局部过渡液相焊接的特点

陶瓷局部过渡液相焊接的特点在于：它具有钎焊和扩散焊的优点：它的液态金属起钎料的作用，由于液态金属参与焊接过程，不但加快了焊接进程，还降低了对工件表面加工的要求，并消除了固相焊接中难以完全消除的界面孔洞；与活性钎焊也不相同，在液态金属的等温凝固和随后的均匀化过程，又具有扩散焊的特征。