电子组装工艺可靠性

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序言

前言

第1章 电子组装工艺可靠性概述

第2章 印制电路板的可靠性设计

2.1 孔的可靠性设计

2.2 PCB走线的可靠性设计

2.3 焊盘的散热设计

2.4 考虑机械应力的PCB布局设计

第3章 焊点失效机理与寿命预测

3.1 焊点失效机理

3.2 焊点疲劳寿命预测模型

3.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例

第4章 电子组装过程中的可靠性问题

4.1 软钎焊原理

4.2 可焊性测试

4.3 组装过程的潮湿敏感问题

4.4 金属间化合物对焊接可靠性的影响

4.5 再流焊接过程的质量与可靠性问题

第5章 电子组装过程中的静电防护

5.1 电子元器件的静电损伤

5.2 保障工艺可靠性的静电防护措施

第6章 电子工艺失效分析技术

6.1 外观检查

6.2 金相切片分析

6.3 X射线分析技术

6.4 光学显微镜分析技术

6.5 红外显微镜分析技术

6.6 声学显微镜分析技术

6.7 扫描电子显微镜技术（SEM）

6.8 电子束测试技术

6.9 电子束探针X射线显微分析仪

6.10 染色与渗透技术

第7章 电子产品可靠性试验

7.1 可靠性试验概述

7.2 可靠性试验

7.3 可靠性筛选试验

7.4 寿命试验

7.5 加速试验

7.6 环境试验

第8章 无铅组装工艺可靠性

8.1 无铅焊接工艺简介

8.2 常用无铅焊料的可靠性特性

8.3 无铅PCB表面处理

8.4 无铅组装过程的可靠性问题

8.5 无铅焊点缺陷

8.6 无铅焊接高温的影响

8.7 无铅焊接的长期可靠性问题

第9章 面阵列封装器件的工艺可靠性应用

9.1 面阵列封装器件简介

9.2 BGA焊点空洞形成机理及对焊点可靠性的影响

9.3 BGA不饱满焊点的形成机理及解决

9.4 BGA焊接润湿不良及改善措施

9.5 BGA焊接的自对中不良及解决方法

9.6 BGA焊点桥连及解决方法

9.7 BGA焊接的开焊及解决方法

9.8 焊点高度不均匀及解决方法

9.9 爆米花和分层

9.10 CCGA器件的可靠性返修

第10章 QFN器件工艺可靠性应用

10.1 QFN封装器件的特点

10.2 QFN器件的焊盘设计

10.3 QFN器件的钢网设计

10.4 QFN器件组装过程常见工艺缺陷分析及解决方法