序言

我国学术界在20世纪80年代初开始关注国际上电子产品表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）的兴起、推广与应用。1982年，我国开始引进SMT的印制和再流焊技术，1985年引进了SMT生产线及技术。中国电子学会、各研究所及相关高等院校纷纷开展SMT的研究、学术交流与人才培养等工作，随后许多企业广泛采用SMT工艺制造各类电子产品。经过25年发展，SMT已经被广大电子科技人员所熟悉，电子企业的生产直通率已经不存在问题。

随着无铅技术带来的高温焊接，加之各种新型复杂元器件的广泛应用（如CSP、QFN、POP和小型片式元件），复杂印制电路板组件的出现，电子产品的可靠性成了突出的问题，尤其是电子组装工艺的可靠性更需要关注。

电子装联采用多种工艺技术：粘接、绕接、压接、焊接和螺纹连接等，各有其相关的可靠性问题。电路板装联的主流技术是表面组装焊接，本书围绕电子组装工艺这个课题进行论述。

电子组装工艺可靠性可粗略分为：

①元器件的可靠性，如ESD，EOS和MSD等；

②PWB的可靠性，如孔、引线的断裂，电化学引起的缺陷和CAF等；

③焊点的疲劳开裂等可靠性问题。

本书10个章节分别论述了以上各方面的可靠性问题，其中第8、9、10章是广大SMT人员非常感兴趣的生产实践中的课题。

本书第一作者王文利博士曾在华为技术有限公司从事电子组装工艺可靠性研究多年，深入实践，得到了广泛的第一手知识，后转入大学任教，广泛阅读国外专著和会议论文，理论与实践相结合，具备丰富的实践经验与深厚的理论基础。通过阅读本书，读者可以对电子组装工艺的可靠性有一个全面和深入的理解；本书可为电子组装企业工艺可靠性工作的开展与实际问题的解决提供指导。

陈冠方

2011年4月18日