前言

对电子产品而言，一是高效率、低成本的制造，即电子产品的可制造性问题；二是电子产品的质量与可靠性问题。可制造性问题是制造厂家关注的重点，而电子产品的质量与可靠性问题则是客户评价产品的主要标准。在电子产品竞争越来越激烈的今天，越来越多的公司开始关注电子产品的可靠性问题，因为提高产品的质量与可靠性也就是提高客户的满意度、增加产品的竞争力。随着电子产品的核心芯片与产品设计方案越来越集中，影响产品质量与可靠性的因素集中在制造和应用层面，而电子产品组装工艺的质量与可靠性对产品的质量与可靠性的影响也越来越大。

目前国内尚没有系统地讲述电子组装工艺可靠性方面的图书，国外已有的电子组装可靠性方面的图书也比较偏重于某一方面的论述，如焊点可靠性的有限元仿真分析等，对于大多数的SMT工程界从业人员来说，迫切需要一本比较全面、系统的电子组装工艺可靠性方面的图书。通过阅读本书，读者可对电子组装可靠性有一个系统的了解，以便对日常工作中开展电子组装的可靠性工作提供指导，本书的目标就在于此。本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计，焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析以及专项工艺可靠性问题，如无铅工艺可靠性问题、BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题，这些都是编著者在总结多年从事SMT可靠性工程实践经验和对在职人员培训的基础上，根据业界SMT工程人员对可靠性要求越来越迫切的实际情况确定的内容和主题，因此本书的重点集中在工程应用层面，以工程实用性为出发点，尽量减少不必要的可靠性理论论述。

全书按照元器件、焊点和PCB为主体的可靠性设计、组装工艺过程的可靠性应用、工艺失效分析技术和可靠性实验，以及专项工艺可靠性问题为主线展开论述，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。本书参考了国内外最新的研究成果及发展现状，对于从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计、质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员，以及高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生都有很好的参考价值。

本书主要由深圳信息职业技术学院信息技术研究所王文利博士和河南科技大学闫焉服博士负责编写，河南科技大学郭晓晓、刘淑英和冯丽芳等老师参与了部分章节的撰写工作。在本书的编写过程中得到中国电子学会SMT专业委员会和深圳市拓普达资讯有限公司的大力协助，桂林电子科技大学陈冠方教授参与了本书的编写工作，提出了中肯的意见，并进行了审校。

由于时间仓促和水平有限，书中难免存在不足之处，真诚期望同行专家和读者指正。

编著者

2011年3月